一：激光鐳射優(yōu)勢：

芯片上的文字、圖案信息有其相應的代表意義，便于后期識別和追蹤。但是芯片的特點是體積小，打標位置精度要求高，還不能破壞芯片的功能屬性，所以采用激光打標是較好的選擇。

          激光打標是目前應用比較普遍的激光加工技術(shù)之一。按照激光器類型可劃分為光纖激光打標機、CO2激光打標機、半導體激光打標機等。其原理是利用高能量密度的激光對工件進行局部照射，使表層材料汽化或發(fā)生顏色變化，從而留下持久清晰，不可磨滅的標記。
          隨著技術(shù)的進步，體積更小方便攜帶的手持式激光打標機、便攜式激光打標機；可集成在生產(chǎn)線上使用的在線激光打標機；可應用于曲面標記的3D激光打標機；為PCB電路板標記設(shè)計的PCB激光打標機等應運而生，激光打標機設(shè)備越來越多樣化，應用范圍愈加廣泛。

          芯片上的文字、圖案信息有其相應的代表意義，便于后期識別和追蹤。但是芯片的特點是體積小，打標位置精度要求高，還不能破壞芯片的功能屬性，所以采用激光打標是較好的選擇。

二：激光打標條件：

 (1)確認激光器的選型,以滿足工件質(zhì)量和外觀的要求。

 (2)設(shè)計IC激光自動打標系統(tǒng)總體機械結(jié)構(gòu)、

 (3) 保證 IC芯片激光自動打標精度

 (5)對完成的IC芯片激光自動打標系統(tǒng)進行了聯(lián)合調(diào)試及試運行

三：選擇嘉多利激光打標：

1.    減少更新?lián)Q代成本,提高效率

2.    夾具可快速更換,實現(xiàn)多品種, 小批量的IC芯片柔性生產(chǎn)。

3.    實現(xiàn)IC芯片激光打標的高準度,高速度要求

4.    整合了激光器,圖像處理系統(tǒng)與運動控制系統(tǒng)操作。

5.    針對不同IC芯片產(chǎn)品,優(yōu)化控制參數(shù),滿足了設(shè)備設(shè)計要求及IC芯片激光打標豬肚度要求。

6.    由于IC面積小,打標位置準度要求高(小于0.05mm),適宜采用激光打標。

7.    結(jié)合機電系統(tǒng)設(shè)計可以實現(xiàn)多品種,小批量的IC打標柔性生產(chǎn)。